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六方氮化硼(h-BN)因其特殊的晶體結(jié)構(gòu)有著較高的本征熱導率且具有優(yōu)異的絕緣性能,常被用作填料制備BN/PI復合材料。然而由于表面極性的不同且BN表面官能團較少,兩者界面相容性很差,導致BN在PI基體中難以分散均勻,在局部發(fā)生團聚現(xiàn)象,不利于導熱通路的形成。因此有必要對BN顆粒進行表面改性,增強其與PI基體間的結(jié)合作用,從而獲得導熱性能良好的BN/PI復合材料。高溫時材料的熱學性能劣化也是導致熱量積聚、絕緣破壞的原因。?
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