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在電子設備領域，尤其是隨著5G技術的快速發(fā)展，對高導熱材料的需求日益增長。傳統(tǒng)的導熱凝膠在實現(xiàn)高填充和高導熱性能時，通常需要使用較大粒徑的導熱填料。然而，這些粗顆粒的填料在使用過程中容易導致擠出泵出膠口的磨損，同時也會影響凝膠的擠出性能。為了克服這些問題，東超...

    導熱硅脂在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性是衡量其性能的重要指標之一。在電子設備、照明設備、電源模塊等領域，導熱硅脂被廣泛用于填充界面間隙，傳導熱量，保證設備正常運行。然而，一些普通導熱硅脂在200℃的高溫老化測試中表現(xiàn)不佳，會出現(xiàn)變干、開裂甚至...

在制備高導熱硅膠墊片時，使用11W/(m·K)的普通改性導熱粉體，您可能會遇到一個問題，那就是在常溫條件下，墊片的硬度會明顯上升。這種硬度變化可能會影響到墊片的性能和可靠性，特別是在電子設備等領域，這種變化可能會導致設備性能不穩(wěn)定或者壽命縮短。  &...

東超新材采用了先進的材料處理技術，開發(fā)了一系列最大粒徑不超過130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接膠用導熱粉體。這些導熱粉體通過特定的表面處理劑進行改性，使得它們在樹脂中具有低吸油值，從而能夠在保持較高填充量的同時，顯著降低對樹脂粘度的影響。這種處理不僅提...

1.5W有機硅灌封膠粉體是一種高性能的導熱填料，專為需要良好熱傳導和密封保護的電子設備而設計。這種灌封膠以其低粘度、抗沉降特性和卓越的導熱性能而聞名。它的粘度范圍在5000到7000cP之間，比重為2.4到2.5，這使得它在應用過程中既易于操作又能夠提供有效的...

 1. 選擇合適的導熱填料：常用的導熱填料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。這些填料的選擇取決于所需的導熱性能和成本效益。      2. 確定填料的粒徑：不同粒徑的填料會影響材料的導熱性能。通常，粒徑較小的填料可以...

3W導熱粉通常是指具有3瓦特每米·開爾文（W/m·K）導熱系數(shù)的粉末狀導熱填料。這類導熱粉主要應用于需要高效散熱的電子組件和設備中，例如電源模塊、LED照明設備等。復配3W導熱粉通常涉及將導熱粉與基體材料（如硅油或其他類型的膠水）混合，以制備導熱膠或?qū)峁柚?..

關于多元填料導熱氧化鋁處理聚氨酯復配粉的方法，一種常見的方法是使用球形氧化鋁作為導熱填料。這種方法涉及制備填充型熱固性塑料，并研究氧化鋁填充量、表面處理對復合材料導熱性能的影響。通過實驗發(fā)現(xiàn)，當氧化鋁填充總量為600份，并且經(jīng)過特定比例的BAK-0100與BA...

要實現(xiàn)8.0~9.0 W/m·K的高導熱系數(shù)凝膠，確實需要在體系中加入大量高導熱粉體，但這通常會導致粘度顯著上升，擠出速率降低，以及成本增加。東超新材通過其技術專長和創(chuàng)新方法，提供了一種解決方案。

導熱凝膠的導熱系數(shù)從2.5 W/m·K提升至4.0 W/m·K，同時保持比重在2.4左右，確實是一個技術挑戰(zhàn)。通常，增加導熱粉體的含量或使用更高導熱率的粉體可以有效提升導熱系數(shù)，但這往往會導致比重的增加，影響最終產(chǎn)品的性能和應用。東超新材通過創(chuàng)新的方法解決了這...