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18
2024-05
氧化鋁導(dǎo)熱粉:從制備到應(yīng)用的全方位解析及性能提升策略
隨著電子設(shè)備集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性發(fā)展,對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高要求。氧化鋁因其導(dǎo)熱性能良好、成本低、填充性能高等特點,成為目前最常用的導(dǎo)熱填料。氧化鋁的形態(tài)有球形、準球形(橢球結(jié)構(gòu))、角形和片狀,每種形態(tài)在導(dǎo)熱性能和加工性能上都有所...
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11
2024-05
六方氮化硼:導(dǎo)熱粉體的新革命,電子器件領(lǐng)域的關(guān)鍵材料
六方氮化硼(h-BN)是一種廣泛應(yīng)用于電子、化工、航空航天等領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料,其形態(tài)包括片狀、塊狀、球狀等,每種形態(tài)在導(dǎo)熱、機械性能、潤滑性能等方面都有獨特的優(yōu)勢。為了提高h-BN的性能,通常需要對其進行表面改性。氮化硼的高導(dǎo)熱性能可以通過使用不同尺...
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08
2024-05
5.0W/m·K導(dǎo)熱凝膠粉體導(dǎo)熱劑:實現(xiàn)高導(dǎo)熱率與良好擠出性
一種特殊的粉體表面處理劑和改性技術(shù),就像是在粉體表面涂上了一層潤滑劑,讓它們在硅油中更容易分散和流動。這種處理不僅提高了粉體在硅油中的填充性能,還使得硅凝膠在保持高導(dǎo)熱率的同時,也能輕松擠出,就像是在夏天擠牙膏一樣輕松。此外,這種處理還賦予了凝膠良好的耐溫性(...
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04
2024-05
?獨特粉體導(dǎo)熱劑,?2.0W/m*K聚氨酯灌封膠專用粉體改性...
在當前的技術(shù)應(yīng)用中,導(dǎo)熱灌封膠已經(jīng)成為灌封膠領(lǐng)域中使用最為普遍的類型。這種膠水的主要功能是通過在膠體基材中摻入氧化鋁等導(dǎo)熱粉體,從而賦予高分子材料卓越的導(dǎo)熱特性。然而,傳統(tǒng)的導(dǎo)熱粉體往往具有較高的極性,與樹脂的相容性不佳,容易導(dǎo)致膠體粘度大幅增加,...
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02
2024-05
高溫烘烤,導(dǎo)熱聚氨酯膠粘劑專用改性導(dǎo)熱粉體革命性突破
?在制備導(dǎo)熱阻燃聚氨酯膠粘劑的過程中,為了防止水分與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng),確保膠粘劑的性能穩(wěn)定,改性導(dǎo)熱粉體在配入前必須經(jīng)過徹底的干燥處理。然而,某些改性粉體在經(jīng)歷高溫烘烤后容易出現(xiàn)結(jié)?,F(xiàn)象,這不僅影響了粉體在樹脂中的分散性,還可能導(dǎo)致膠粘劑的增稠幅度增大,從而對...
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26
2024-04
硅微粉在覆銅板與環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用差異解析
?硅微粉,作為一種多功能的無機填料,以其卓越的絕緣性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等特性,在電子封裝領(lǐng)域,特別是覆銅板和環(huán)氧塑封料中,扮演著重要角色。盡管兩者同屬電子封裝材料的范疇,覆銅板服務(wù)于板級應(yīng)用,而環(huán)氧塑封料則專攻芯片級封裝,這一層級的差...
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24
2024-04
4W/(k·m) 聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉造成結(jié)塊的原因及解決方案
4W/(k·m) 聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉材料結(jié)塊可能是由于多種因素引起的,例如溫度和濕度,儲存時間,包裝問題,運輸條件,工藝問題,填料和助劑問題,接下來小編重點以填料和助劑兩方面來了解下,解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題的方法主要包括優(yōu)化填料和添加助劑兩個方面。
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24
2024-04
5W/(k·m)導(dǎo)熱硅脂專用導(dǎo)熱填料提高導(dǎo)熱硅脂的性能
導(dǎo)熱硅脂專用導(dǎo)熱填料,導(dǎo)熱泥專用導(dǎo)熱粉,硅脂導(dǎo)熱粉,硅脂復(fù)配粉,硅脂導(dǎo)熱填料
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19
2024-04
2.0W/m·K灌封膠導(dǎo)熱粉:解決低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降性...
要解決2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降問題,關(guān)鍵在于如何讓導(dǎo)熱粉體在樹脂中均勻分散,同時又不增加太多粘度。想象一下,如果把這些導(dǎo)熱粉體比作是小珠子,我們就要讓這些珠子能夠均勻地分布在樹脂中,而不是沉到底部。
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12
2024-04
如何增強導(dǎo)熱氧化鋁粉末的分散性
導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性是衡量其質(zhì)量的一個重要指標,對于制備高性能的氧化鋁材料至關(guān)重要。為了提高導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性,需要從前驅(qū)體的控制和煅燒工藝的優(yōu)化兩個方面入手。
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