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硅微粉在覆銅板與環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用差異解析

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2024-04-26

　　硅微粉，作為一種多功能的無機(jī)填料，以其卓越的絕緣性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等特性，在電子封裝領(lǐng)域，特別是覆銅板和環(huán)氧塑封料中，扮演著重要角色。盡管兩者同屬電子封裝材料的范疇，覆銅板服務(wù)于板級(jí)應(yīng)用，而環(huán)氧塑封料則專攻芯片級(jí)封裝，這一層級(jí)的差異，導(dǎo)致了它們對(duì)硅微粉的性能要求各有側(cè)重。
覆銅板，即印刷電路板(PCB)，其早期設(shè)計(jì)更多關(guān)注基本的電路連接和物理性能，如膨脹問題、板材硬度和力學(xué)性能。此時(shí)，硅微粉的純度和形狀并非關(guān)鍵因素，甚至在一些早期產(chǎn)品中，硅微粉的使用并非必須，玻纖布的添加就足以滿足需求。然而，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，尤其是從插裝到貼片技術(shù)的轉(zhuǎn)變，電路的布線密度顯著提升，對(duì)力學(xué)性能和介電性能的要求也隨之增加。特別是在高頻微波器件中，傳統(tǒng)的無定形硅微粉已無法滿足低應(yīng)力、低膨脹、低輻射的需求，盡管如此，對(duì)于硅微粉的純度要求并不苛刻。高頻高速覆銅板的發(fā)展推動(dòng)了高端硅微粉的需求，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)覆銅板用硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35億元，其中高頻基材CCL用硅微粉市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為11.1億元。
相比之下，環(huán)氧塑封料對(duì)硅微粉的性能要求更為嚴(yán)格。環(huán)氧塑封料直接包裹在裸露的芯片表面，形成電子元器件。由于塑封料與芯片電極的直接接觸，硅微粉的純度不足將直接影響芯片的電性能。此外，功率器件對(duì)散熱性能的要求更高，需要硅微粉具有熱膨脹適配能力。同時(shí)，高頻性能線路間的分布式電容問題也要求硅微粉在純度、顆粒形態(tài)、尺寸及其分布方面達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。預(yù)計(jì)到2025年，環(huán)氧塑封料用硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到45.2億元。
由于市場(chǎng)上硅微粉的質(zhì)量參差不齊，如何確保不同批次硅微粉的穩(wěn)定性成為了一個(gè)挑戰(zhàn)。例如，不同批次的硅微粉制備的灌封膠可能存在色相和粘度的顯著差異，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也增加了配方調(diào)整的難度。為了解決這個(gè)問題，東超新材在產(chǎn)品的生產(chǎn)和品質(zhì)管控方面做了大量工作。從原材料的選擇到生產(chǎn)過程的控制，再到成品的出庫(kù)，每一步都設(shè)置了嚴(yán)格的檢驗(yàn)工序。例如，加強(qiáng)原材料性能檢測(cè)，確保性能達(dá)標(biāo)；在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制粒徑、白度、吸油值等常規(guī)性能參數(shù)；增加產(chǎn)品應(yīng)用性能的檢測(cè)，如粉體在硅油或樹脂中的粘度和色相等。通過這些措施，東超新材確保了每一批次的硅微粉都能滿足高品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)。
綜上所述，硅微粉在覆銅板和環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用雖然存在差異，但其核心價(jià)值在于提供必要的物理和化學(xué)性能，以滿足不同電子封裝的需求。通過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，可以確保硅微粉的穩(wěn)定性和可靠性，進(jìn)而推動(dòng)電子封裝行業(yè)的發(fā)展。

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