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氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的熱傳導性、電絕緣性和低的介電常數(shù)，常用于封裝基板材料。它還用于環(huán)氧樹脂/AlN復合材料，提高材料的熱導率和強度；作為透明陶瓷材料，提供優(yōu)異的光學性能，用于電子光學器件的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層；在機械行業(yè)材料中，用于提高某些易氧化金屬...

在眾多無機填料中，硅微粉、氫氧化鋁、球形氧化鋁、氮化鋁和六方氮化硼等材料因其特定的物理和化學性質(zhì)，在5G覆銅板中的應用前景最為廣闊。這些填料不僅能夠提高導熱性能、降低熱膨脹系數(shù)，還能改善阻燃性和介電性能，從而滿足5G時代對覆銅板的高性能要求。

 導熱氧化鋁、復配導熱粉和導熱粉雖然都用于提高材料的導熱性能，但它們實際上是不同的產(chǎn)品，各自具有獨特的特點和應用場景。1. 導熱氧化鋁：這是一種單一成分的導熱填料，主要成分是氧化鋁（Al2O3）。它具有良好的導熱性能和化學穩(wěn)定性，廣泛應用于電子封裝、...

為了提高環(huán)氧粘接膠的導熱性和耐濕熱性，我們可以從粘接膠導熱粉體入手。普通環(huán)氧膠粘劑的導熱系數(shù)較低，無法滿足高功率電氣設備的散熱需求；同時，其耐濕熱性較差，在高溫高濕環(huán)境中難以保持長期穩(wěn)定性，不適用于海上風電等設備。通過選用疏水改性的導熱粉體作為填料，可以有效改...

東超新材推出的DCN-3000C粘接膠導熱粉體，針對這一問題提供了有效的解決方案。該產(chǎn)品采用高性能的非金屬粉體，結(jié)合復合搭配技術(shù)和表面處理工藝，顯著提高了填料在硅膠中的分散性和填充效率。這種改進使得DCN-3000C粉體能夠在不顯著影響粘接性能的前提下，增強硅...

環(huán)氧導熱灌封膠是樹脂和導熱粉體的混合物，由于兩者的比重不同，當粘度不足以抵抗粉體的重力時，容易出現(xiàn)粉料沉降。為了同時滿足低粘度和良好的抗沉降性，產(chǎn)品采用了均一表面包覆法對復合導熱粉體進行表面改性，提高了其在基體中的分散性。改性后的粉體在樹脂中具有良好的浸潤性，...

在電子設備的熱管理中，導熱粘接膠扮演著關(guān)鍵角色。為了提高其導熱效率，常見的做法是增加導熱粉體的填充量，但這往往受到傳統(tǒng)導熱粉體與107膠相容性不佳的限制。         增加導熱粉體的填充量以提高硅膠的導熱率...

六方氮化硼是一種神奇的物質(zhì)，它在幫助我們散熱方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一種超級熱的導體，它能夠幫助熱量快速地從一個地方移動到另一個地方，同時還能保證電的絕緣，也就是說，它不會讓電通過。      這種材料在硅酮中填充了...

  在電子信息時代，高性能導熱材料的需求日益增長。作為給企業(yè)提供功能性粉體導熱解決方案，我們面臨的挑戰(zhàn)是在保持性能的同時，還要追求更輕的重量和更低的成本。導熱復合材料，特別是含有六方氮化硼（hBN）的復合材料，成為了我們研究的熱點。  &n...

隨著電子設備的快速發(fā)展，其散熱問題日益凸顯，對高性能導熱材料的需求日益迫切。高分子復合材料因其輕質(zhì)、高強度和良好的柔韌性，在導熱材料領(lǐng)域得到廣泛應用。      導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素，并綜述了...