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?高導(dǎo)熱填料-氮化鋁粉和氮化硼粉應(yīng)用-東超新材料

文章出處：常見問題責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2022-07-23

　　氮化鋁粉體的基本特征：
氮化鋁屬六方晶系，纖維鋅礦型結(jié)構(gòu)。純品為藍(lán)白色，通常為灰色或灰白色。相對(duì)密度3. 26；莫氏硬度9；熱膨脹系數(shù)4. 84×10-6 K-1 (25～600℃)；熱導(dǎo)率30. IW/(m．K)(200℃)；電阻率2×iolln,-cm (25℃)；介電常數(shù)8.15。室溫強(qiáng)度高，且強(qiáng)度隨溫度的升高下降較慢。導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，是良好的耐熱沖擊材料。具有優(yōu)異的抗熱震性。AIN導(dǎo)熱率是A12 03的2～3倍，熱壓時(shí)強(qiáng)度比A1z Oa還高。氮化鋁對(duì)A1和其他熔融金屬、砷化鎵等具有良好的耐蝕性，尤其對(duì)熔融A1液具有極好的耐侵蝕性，還具有優(yōu)良的電絕緣性和介電性質(zhì)。但氮化鋁的高溫抗氧化性差，在大氣中易吸潮、水解，和濕空氣、水或含水液體接觸產(chǎn)生熱和氮并迅速分解。在2516℃分解，熱硬度很高，即使在分解溫度前也不軟化變形。

氮化鋁基板具有極高的熱傳導(dǎo)系數(shù)，無毒、耐腐蝕、耐高溫，熱化學(xué)穩(wěn)定性好優(yōu)良電絕緣性能等特點(diǎn)，是大規(guī)模集成電路，半導(dǎo)體模塊電路和大功率器件的理想封裝材料、散熱材料、電路元件及互連線承載體。也是提高高分子材料熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的最佳添加料，氮化鋁陶瓷還可用作熔煉有色金屬和半導(dǎo)體材料砷化鎵的坩堝、熱電偶的保護(hù)管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫、耐腐蝕結(jié)構(gòu)陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品，用作高導(dǎo)熱陶瓷生產(chǎn)原料及樹脂填料等。氮化鋁是電絕緣體，介電性能良好。砷化鎵表面的氮化鋁涂層，能保護(hù)它在退火時(shí)免受離子的注入。

氮化鋁制作：將氨和鋁直接進(jìn)行氮化反應(yīng)，經(jīng)粉碎、分級(jí)制得氮化鋁粉末?；蛘邔⒀趸X和炭充分混合，在電爐中于1700℃還原制得氮化鋁。

氮化鋁陶瓷粉體是一種具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)、優(yōu)良電絕緣性能的陶瓷材料，氮化鋁粉體純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有良好的分散性和注射成形性能，可用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能。

高導(dǎo)熱填料氮化鋁粉體和氮化硼粉的主要應(yīng)用：
1) 用于導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂的高導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅膠片、環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠的高導(dǎo)熱填料、、封裝材料、高溫潤滑劑、粘結(jié)劑、散熱油漆，散熱油墨的高導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱工程塑料的高導(dǎo)熱填料、定影膜、聚酰亞胺薄膜高導(dǎo)熱填料制造高導(dǎo)熱的集成電路基板（MCPCB、FCCL）的絕緣及導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱界面材料（TIM）的高導(dǎo)熱填料。

中文名 : 氮化鋁
英文名 : Aluminum Nitride
化學(xué)式 : AlN
組成 : Al 65.82%, N 34.17%
相對(duì)分子質(zhì)量 : 40.99
相對(duì)密度 : 3.26 g/cm3
熔點(diǎn) : mp 2400°C (dec)
CAS : 24304-00-5
簡介 : 氮化鋁的英文學(xué)名為Aluminum Nitride，在CAS（國際化學(xué)文摘雜志）中編號(hào)為24304-00-5，它的常見分子式是AlN，分子量為40.99，常見熔點(diǎn)為mp 2400°C (dec)，常見密度為d 0.00326 g/cm3，這是一種由Al 65.82%, N 34.17%構(gòu)成的化合物。

產(chǎn)品優(yōu)勢：
粒徑分布集中、分散性好，表面經(jīng)過有機(jī)高分子處理，添加量大、金屬雜質(zhì)含量低、熱膨脹系數(shù)低、抗水解能力強(qiáng)。各種粒度齊全(納米級(jí)氮化鋁50nm、100-200nm、300-500nm、1-2um、3-5um、10um、20um、30um、50um、80um等)

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