隨著電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度

運(yùn)行下會(huì)產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運(yùn)行.因此

熱管理的解決方案成為了眾多工程師必須課和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)電子設(shè)備安全相關(guān)要求隨著電子工業(yè)的

發(fā)展不斷地受到重視。一般而言，金屬材料相對(duì)于其他類型的材料導(dǎo)熱性能更為優(yōu)越，但是工程師在解

決導(dǎo)熱問題的同事，還必須考慮到電氣設(shè)備的絕緣安全性的問題。這就不得不給大家介紹一種導(dǎo)熱好又

不導(dǎo)電材料—導(dǎo)熱硅膠片。
  高導(dǎo)熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，它是非常優(yōu)異的導(dǎo)熱、 良好的絕緣性、優(yōu)良的防火性 、良

好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性 、顏色的可調(diào)性 、施工的簡易性、 質(zhì)量的穩(wěn)定性的一種新

型高導(dǎo)熱媒介材料。很好解決了鏈接發(fā)熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等

級(jí)的耐壓，其作用就是填充發(fā)熱體與散熱器之間要求。我們都知道空氣是導(dǎo)熱性能較差的物質(zhì)媒體導(dǎo)熱

系數(shù)僅為：0.03W/m.K。而導(dǎo)熱硅膠片隨著導(dǎo)熱產(chǎn)品不斷研發(fā)，部分高新技術(shù)型導(dǎo)熱產(chǎn)品企業(yè)已經(jīng)可以把

該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)做到真實(shí)測試值5.0W/m.K（一般導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到3.0W/m.K以上已屬于高導(dǎo)熱材料）。因

此導(dǎo)熱硅膠片可以說是目前除去空氣層的最佳導(dǎo)熱填充材料。尤其是在高端電子產(chǎn)品的熱管理解決方案

里面既要選擇導(dǎo)熱好又不導(dǎo)電的材料里面更得以充分體現(xiàn)。
 
      導(dǎo)熱硅膠片另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是能滿足絕不多電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合，降低散熱器和散

熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌

合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求，特別是對(duì)平面度,粗糙

度的工差。如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與

散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
 
      一般高導(dǎo)熱的導(dǎo)熱硅膠片使用的是防靜電性絕緣硅膠，此類硅膠厚度為1.0mm的耐電壓可達(dá)到

4.5KV以上。為了能夠?qū)崿F(xiàn)能夠維持絕緣性，并且防靜電性優(yōu)異。通過熱固化型硅橡膠組合物中添加少量

離子導(dǎo)電性防靜電劑，可以解決這個(gè)問題。防靜電性絕緣硅膠在熱固化型硅橡膠組合物100質(zhì)量份中含有

離子導(dǎo)電性防靜電劑0.0001~5質(zhì)量份。用這種方法發(fā)明的絕緣性硅橡膠組合物的固化物，可維持絕緣性

，并且防靜電性優(yōu)異，即使在高溫暴露也能維持優(yōu)異的防靜電性，另外，還可