導熱材料的發(fā)展方向

現在隨著科技的越來越發(fā)達，電子設備產品可以說是日新月異，而且電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展，那么與之相隨的電子導熱材料，也是隨著越來越小方面發(fā)展。

隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統的形式不同，因該類產品比較薄小。

統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 %；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，

但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風扇而起的噪音。

如何才能真正利用好機器外殼散熱呢？軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的最佳產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上，在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

工藝厚度從0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置。阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導熱面積，同時還起到減震 絕緣 密封等作用，能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新導熱材料。且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。