據(jù)了解，LED燈具中，芯片在正常工作時(shí)有30%~35%電能轉(zhuǎn)化為光能，另外65%~70%的轉(zhuǎn)化成了熱能。由于LED面板燈對(duì)溫度的敏感，一般來(lái)說(shuō)，在結(jié)溫125℃以下LED才會(huì)有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障來(lái)自于溫度過(guò)高，并且負(fù)載在一半額定功率的情況下溫度每上升20℃，故障率就上升一倍。

LED燈具熱量傳導(dǎo)有三個(gè)基本環(huán)節(jié)，芯片到外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機(jī)殼。目前LED散熱技術(shù)問(wèn)題是LED結(jié)點(diǎn)受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設(shè)計(jì)值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。

持續(xù)高溫就會(huì)導(dǎo)致LED芯片、熒光粉、封裝樹(shù)脂壽命降低。為了使LED的“高效率”、“長(zhǎng)壽命”的優(yōu)勢(shì)保持下去，就必須控制LED的結(jié)溫。那么導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠等)的選擇來(lái)解決散熱技術(shù)問(wèn)題就顯得尤其重要。其中導(dǎo)熱材料的選擇又是LED面板燈在設(shè)計(jì)之初就必須考慮進(jìn)去，是最基礎(chǔ)的一步，因此導(dǎo)熱材料的選擇也是LED燈具實(shí)再高效率，長(zhǎng)壽命的第一步。

由于LED面板燈不能采用風(fēng)扇或者自然對(duì)流散熱法來(lái)對(duì)其進(jìn)行散熱，更何況LED散熱設(shè)計(jì)還必須滿足LED照明燈具的光學(xué)需求。另外，LED散熱設(shè)計(jì)還必須符合燈具造型的需求，只有這樣LED照明才有更好的賣(mài)點(diǎn)，而燈具造型又限制了LED的散熱設(shè)計(jì)。

如果為了便于散熱光源分散排列從而降低了光學(xué)效率，這樣就有點(diǎn)得不償失了。由于LED散熱成本是非常高的，體積和重量的限制了LED照明燈具不能夠填充大量的高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱材料，其中又以導(dǎo)熱硅膠性價(jià)比最高，是導(dǎo)熱散熱材料的首選。