導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險；其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。
導(dǎo)熱硅膠可以廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 
如何正確使用導(dǎo)熱硅膠？
1.第一次粘合CPU與散熱片時，不要涂抹太多導(dǎo)熱硅膠，避免被CPU高溫熔化，造成CPU運(yùn)行故障；
2.用導(dǎo)熱硅膠把CPU和散熱片粘接在一起比較容易，但拆卸粘有導(dǎo)熱硅膠的CPU就沒有這么簡單了，通常只能用小刀切開。