在導熱高分子復合材料中，常用的環(huán)保導熱粉體?材包括金屬氧化物、硅微粉和氮化物等。每種粉體都有其獨特的優(yōu)點和缺點。例如，金屬氧化物具有廣泛的用途和高導熱系數(shù)，但加工過程中容易引起顏色變化并對設(shè)備造成磨損。硅微粉雖然來源豐富且價格低廉，但其導熱系數(shù)較低，限制了其在高端導熱產(chǎn)品中的應用。氮化物則具有高導熱系數(shù)，適用于高端產(chǎn)品，但價格較高，加工難度大，且填充性差，可能導致體系粘度急劇增加。