導(dǎo)熱填料改性知名企業(yè):導(dǎo)熱填料表面改性技術(shù)及其應(yīng)用

文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2024-05-03

　　導(dǎo)熱填料在熱界面材料中的應(yīng)用和改性技術(shù)對(duì)提高其導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。在聚合物基體中添加導(dǎo)熱填料時(shí)，界面聲子振動(dòng)頻率不匹配會(huì)導(dǎo)致聲子散射，從而降低復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。填料表面改性技術(shù)通過(guò)增加填料與聚合物基體之間的相互作用和相容性，有效減少界面引起的聲子散射，提高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。常用的表面改性方法包括物理吸附和化學(xué)共價(jià)鍵合。
具體應(yīng)用案例包括：
利用聚多巴胺對(duì)h-BN進(jìn)行表面生物改性，制備了h-BN@PDA/硅橡膠復(fù)合材料，其熱導(dǎo)率達(dá)到了0.95W/(m·K)，優(yōu)于未改性的h-BN/硅橡膠復(fù)合材料。
通過(guò)在氧化鋁粒子表面進(jìn)行原位水解聚合，利用甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷進(jìn)行表面改性，制備了高導(dǎo)熱的有機(jī)硅/氧化鋁復(fù)合材料，其熱導(dǎo)率高達(dá)2.92W/(m·K)，是純有機(jī)硅樹(shù)脂的15.3倍。
導(dǎo)熱填料在熱界面材料中的研究進(jìn)展主要集中在納米填料的應(yīng)用、復(fù)合填料的設(shè)計(jì)、表面改性和涂覆技術(shù)以及結(jié)構(gòu)優(yōu)化和界面工程等方面。納米填料的應(yīng)用可以顯著提高導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱性能，通過(guò)控制形貌、尺寸和分散性以及與基底材料的界面相互作用，可以進(jìn)一步提高性能。復(fù)合填料的設(shè)計(jì)通過(guò)選擇具有不同熱導(dǎo)率和界面相互作用的填料組合，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能的協(xié)同增強(qiáng)。表面改性和涂覆技術(shù)通過(guò)改變填料表面性質(zhì)和形成導(dǎo)熱涂層，提高其分散性和填充性，減少界面熱阻。結(jié)構(gòu)優(yōu)化和界面工程通過(guò)調(diào)控填料的形貌、尺寸和分散性，以及改變填料與基底材料的相互作用，減少界面熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率。
總體而言，導(dǎo)熱填料的研究目前主要集中在納米填料的應(yīng)用、復(fù)合填料的設(shè)計(jì)、表面改性和涂覆技術(shù)以及結(jié)構(gòu)優(yōu)化和界面工程等方面。未來(lái)的研究可以進(jìn)一步探索新型的導(dǎo)熱填料材料和改性方法，以提高其導(dǎo)熱性能，并結(jié)合多種方法的綜合應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更高效的熱界面材料設(shè)計(jì)。

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