在電子設(shè)備的世界里，熱管理是一場永無止境的挑戰(zhàn)。過高的溫度可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降，甚至引發(fā)故障。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，東超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅膠，它能有效地為設(shè)備提供熱管理及密封保護(hù)。而這款硅膠的性能，與我們的東超新新材料導(dǎo)熱灌封膠用導(dǎo)熱粉體息息相關(guān)。

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       ?在光伏逆變器、車載充電器、電源等設(shè)備中，1.5W/m·K灌封硅膠的應(yīng)用性能至關(guān)重要。我們?yōu)槟扑]的導(dǎo)熱粉體解決方案，能滿足您對低粘度、抗沉降灌封硅膠的需求。在建議添加量下，我們成功制備出了1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅膠。這款硅膠的粘度為5000~7000cP，比重為2.4~2.5，抗沉降性能優(yōu)異，經(jīng)過168小時(shí)的模擬汽車震蕩實(shí)驗(yàn)，無硬結(jié)塊產(chǎn)生，流動(dòng)性能也非常優(yōu)異。而且，這款硅膠的價(jià)格競爭優(yōu)勢明顯，為您降低了成本。

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