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24
2024-04
導(dǎo)熱復(fù)合粉填料:成本降低的理想選擇
?導(dǎo)熱復(fù)合粉填料是一種由多種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的粉末組成的填料,其顆粒大小均勻,導(dǎo)熱性能好,可以有效提高電子設(shè)備的散熱性能。與傳統(tǒng)的散熱方式相比,導(dǎo)熱復(fù)合粉填料具有以下優(yōu)勢:
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24
2024-04
導(dǎo)熱粉填料:高導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠的未來發(fā)展方向
導(dǎo)熱粉填料在電子設(shè)備的熱管理中扮演著重要角色,特別是在提高聚氨酯灌封膠的導(dǎo)熱性能方面。隨著技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)熱粉填料在聚氨酯灌封膠中的應(yīng)用將朝著以下幾個方向發(fā)展: 1. 高性能填料的開發(fā):未來的導(dǎo)熱粉填料將更加注...
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24
2024-04
5W/(k·m)導(dǎo)熱硅脂專用導(dǎo)熱填料提高導(dǎo)熱硅脂的性能
導(dǎo)熱硅脂專用導(dǎo)熱填料,導(dǎo)熱泥專用導(dǎo)熱粉,硅脂導(dǎo)熱粉,硅脂復(fù)配粉,硅脂導(dǎo)熱填料
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19
2024-04
? 4.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉解決方案
東超新材為了解決高導(dǎo)熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動性差的問題,開發(fā)了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發(fā)的干濕法一體化技術(shù),通過這種技術(shù),大量的導(dǎo)熱粉末能夠均勻地混合到硅油中,形成一種類似“色膏”的粉膠。 &...
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19
2024-04
3W/m·K環(huán)氧膠導(dǎo)熱粉:解決環(huán)氧膠粘劑表面浮色發(fā)花的問題
制備導(dǎo)熱環(huán)氧膠粘劑時,染色組分的浮色發(fā)花現(xiàn)象是一個常見的問題,這通常與導(dǎo)熱粉體的種類、粒徑、表面處理劑等因素密切相關(guān)。為了改善這一現(xiàn)象,選擇合適的填料和優(yōu)化表面處理劑是關(guān)鍵。 東超新材推薦的環(huán)氧膠粘劑粉和導(dǎo)熱劑作為填料,可...
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19
2024-04
2.0W/m·K灌封膠導(dǎo)熱粉:解決低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降性...
要解決2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降問題,關(guān)鍵在于如何讓導(dǎo)熱粉體在樹脂中均勻分散,同時又不增加太多粘度。想象一下,如果把這些導(dǎo)熱粉體比作是小珠子,我們就要讓這些珠子能夠均勻地分布在樹脂中,而不是沉到底部。
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17
2024-04
1.0W/(m·K)提升至2.0聚氨酯膠粘接劑導(dǎo)熱粉最大粒徑...
在當(dāng)今的電池?zé)峁芾砑夹g(shù)領(lǐng)域,對導(dǎo)熱聚氨酯膠粘劑的熱導(dǎo)率要求日益提高。傳統(tǒng)的1.0W/(m·K)的導(dǎo)熱率已經(jīng)無法滿足高端市場的需求,因此,行業(yè)普遍要求將導(dǎo)熱率提升至2.0 W/(m·K)。這一提升對導(dǎo)熱粉體的性能提出了更高的要求,特別是對其粒徑的控制。
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17
2024-04
1.5W/(m·K)環(huán)氧膠粘膠用導(dǎo)熱粉,提升導(dǎo)熱性及耐濕熱性
隨著高功率電氣設(shè)備的廣泛應(yīng)用,如海上風(fēng)電等,對環(huán)氧膠粘劑的導(dǎo)熱性和耐濕熱性提出了更高的要求。普通環(huán)氧膠粘劑由于自身導(dǎo)熱系數(shù)低,無法有效解決設(shè)備的發(fā)熱問題;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性,限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)...
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12
2024-04
如何增強(qiáng)導(dǎo)熱氧化鋁粉末的分散性
導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性是衡量其質(zhì)量的一個重要指標(biāo),對于制備高性能的氧化鋁材料至關(guān)重要。為了提高導(dǎo)熱氧化鋁粉體的分散性,需要從前驅(qū)體的控制和煅燒工藝的優(yōu)化兩個方面入手。
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12
2024-04
?有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料(TIM)面臨的滲油挑戰(zhàn)
導(dǎo)熱界面材料(TIM)在電子元件散熱方面的應(yīng)用非常廣泛,尤其是在工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)。由于有機(jī)硅聚合物具有卓越的化學(xué)穩(wěn)定性和物理特性,如粘度和模量等對溫度變化不敏感,因此它們特別適合用于那些由于高功率或功率波動導(dǎo)致顯著溫度變化的應(yīng)用場景。然而,隨著應(yīng)用場景...
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