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23
2024-05
?東超凝膠導(dǎo)熱粉體材料,助力電子行業(yè)應(yīng)對高導(dǎo)熱、高擠出、低比...
隨著科技的飛速進(jìn)步,電子行業(yè)正以驚人的速度發(fā)展,新產(chǎn)品和技術(shù)的要求也越來越高。在這個(gè)行業(yè)中,導(dǎo)熱材料尤其面臨著多重挑戰(zhàn),包括提高導(dǎo)熱性能、確保良好的擠出性以及降低產(chǎn)品比重等。 高導(dǎo)熱性能是電子設(shè)備...
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18
2024-05
?一文通透了解導(dǎo)熱球形氧化鋁粉從制備到應(yīng)用的全方位解析
球形氧化鋁因其卓越的導(dǎo)熱性能和規(guī)則的形貌而在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。這種材料因其高導(dǎo)熱系數(shù)和均勻的球形結(jié)構(gòu),被用作導(dǎo)熱復(fù)合材料、表面防護(hù)涂層、光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料以及催化劑和載體的制備。然而,盡管球形氧化鋁的性能顯著,但許多人可能并不了解它是如何被...
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15
2024-05
2.0W灌封膠導(dǎo)熱粉:電子元器件散熱與固定的創(chuàng)新解決方案
2.0W/m·K導(dǎo)熱灌封膠是一種高導(dǎo)熱散熱材料,它在電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等電子元器件中的應(yīng)用非常廣泛。這種材料的主要特點(diǎn)是高熱導(dǎo)率和良好的粘接性能,能夠有效地將電子元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到殼體,同時(shí)還起...
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11
2024-05
環(huán)保導(dǎo)熱粉體材料:導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的創(chuàng)新解決方案
導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是一種將導(dǎo)熱無機(jī)物粉體與有機(jī)高分子基體相結(jié)合的材料,它兼具輕質(zhì)、易成型加工、高強(qiáng)度和抗疲勞等特性,成為現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)和制造中不可或缺的材料。這些材料在電子設(shè)備、電動汽車、LED照明和許多其他高功率應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,因?yàn)樗鼈兡軌蛴?..
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08
2024-05
聚氨酯膠粘劑用粉體改性:創(chuàng)新技術(shù)打造高性能導(dǎo)熱解決方案
在制備聚氨酯膠粘劑時(shí),可能會遇到一些問題,如導(dǎo)熱粉烘了,除水劑加了,但膠粘劑還是增稠甚至固化。這是因?yàn)榉垠w的表面物質(zhì)與異氰酸酯發(fā)生了反應(yīng)。為了解決這個(gè)問題,東超新材研發(fā)了多種聚氨酯膠導(dǎo)熱粉等導(dǎo)熱劑。這些產(chǎn)品采用特定表面處理劑進(jìn)行包覆而成,保證導(dǎo)熱劑表面既不與異...
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04
2024-05
?13.0W/m·K導(dǎo)熱界面材料專用粉體導(dǎo)熱解決方案
隨著5G技術(shù)的發(fā)展,光模塊正朝著更小型化的封裝方向發(fā)展,但這也帶來了散熱難題。高速率和小體積使得模塊內(nèi)部難以進(jìn)行空氣對流換熱,導(dǎo)致元器件產(chǎn)生的熱量難以有效散發(fā),可能影響元器件的正常工作甚至導(dǎo)致?lián)p壞。因此,需要使用導(dǎo)熱界面材料,如導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱凝膠...
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02
2024-05
無機(jī)填料改性超細(xì)粉體:表面包覆處理技術(shù)揭秘
粉體表面改性是一種高科技手段,它通過物理、化學(xué)和機(jī)械方法對粉體材料的表面進(jìn)行處理,以改變其化學(xué)性質(zhì),滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)的發(fā)展需求。這項(xiàng)技術(shù)融合了粉體加工、材料加工、材料性能、化工和機(jī)械等多個(gè)領(lǐng)域的知識。
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26
2024-04
?提升熱導(dǎo)率:球形氧化鋁粉在高分子材料中的高效應(yīng)用
球形氧化鋁粉作為一種導(dǎo)熱填料,在高分子導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用非常廣泛。它的主要優(yōu)勢包括高熱導(dǎo)率、高電阻率、低介電損耗和性價(jià)比高等特點(diǎn)。球形氧化鋁粉因其均勻的單分散顆粒,不易團(tuán)聚,具有良好的流動性和分散性,能夠有效填充高分子材料中的空隙,從而提高材料的導(dǎo)熱性能。此外,...
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24
2024-04
導(dǎo)熱復(fù)合粉填料:成本降低的理想選擇
?導(dǎo)熱復(fù)合粉填料是一種由多種導(dǎo)熱性能優(yōu)異的粉末組成的填料,其顆粒大小均勻,導(dǎo)熱性能好,可以有效提高電子設(shè)備的散熱性能。與傳統(tǒng)的散熱方式相比,導(dǎo)熱復(fù)合粉填料具有以下優(yōu)勢:
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19
2024-04
? 4.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱粉解決方案
東超新材為了解決高導(dǎo)熱灌封硅膠普遍存在的粘度高、流動性差的問題,開發(fā)了一種新型的功能粉膠。這種粉膠采用了公司自主研發(fā)的干濕法一體化技術(shù),通過這種技術(shù),大量的導(dǎo)熱粉末能夠均勻地混合到硅油中,形成一種類似“色膏”的粉膠。 &...
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